粉丝要求特地写了这篇简单介绍电路板的分类及应用。
电路板主要分为柔性板(FPC)、硬板（PCB）和软硬结合板（Rigid-Flex PCB）。
PCB（ Printed Circuit Board）：印制电路板，又称印刷线路板，广泛地应用在电子产品的生产制造中。
FPC（Flexible Printed Circuit）：柔性电路板，由于具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点而备受青睐。比如我们目前的一款产品就有在使用FPC，充当排线的作用，主要是重量轻和弯折性好。
软硬结合板（Rigid-Flex PCB）：就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序组合在一起。优点是整合了FPC与PCB的特性，缺点是生产工序繁多，良品率较低生产难度大，生产周期较长。
我们常说的电路板多指PCB，接下来就简单说下PCB分类。
按铜箔的层数进行分类：单面板、双面板和多层板。
单面板（Single-Sided Boards）：导线只出现在其中一面。因为走线只出现在一面在布线设计上受限很多，早起电路常使用，目前只有在一些简单切对成本要求较高的产品中使用。
双面板（Double-Sided Boards）：板子两面布线。因为两面走线，所以在走线上可以解决单面板中因为布线交错的问题，走线更优。常用在电路较为简单，芯片引脚不密集的电路中。
多层板（Multi-Layer Boards）：为了增加布线的面积，使用了更多的单面板或双面板进行绝缘粘结而组成了多层板。常用的多层板是4到8层。
按基材分类常见的包括﹕酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。
按通孔类型分类可分为：通孔、盲孔、埋孔。
通孔 （Through hole）：孔贯穿整板子，孔的两头在板子的上层外层（最外面两层）。
盲孔 （Blind hole）：孔的一边在表面(外层)，另一边在内层结束，并未贯穿整个板子。
埋孔 （Buried via）：孔的两头都在板子内部，即只联通板子内部的两层。
按有无通孔分类可分为有铜孔和无铜孔。
有铜孔 （PTH） ：有通孔即通孔内部有铜连接，起导线的作用。板子走线常见的孔。
无铜孔（NPTH）：无铜孔即板子孔内无铜连接，多用于板子的固定孔位。
实际板子在制作过程中多数板子都是包含有铜孔和无铜孔的。
由于铜在一般环境中容易氧化，导致焊接不良，所以会在铜表面进行保护处理，常见的处理有：
有铅喷锡HAL:Hot Air Level Soldering
无铅喷锡 HAL/LF:Hot Air Level Soldering Lead Free
沉金:Electroless Nickel/Immersion Gold/Immersion Au/ENIG
沉锡immersion tin/Chemical Sn
沉银immersion Silver/Chemical Ag
防氧化(OSP//Entek/Copper passivated)：OSP:OrganicSolderability Preservatives
电金Gold plating/flash gold
碳油板 Carbon oil
蓝胶peelable solder mask
电金手指 Plating Gold Finger/EdgedContact/Connecting Finger
IPC-6012 CLASS 2中要求金手指最小金厚：0.80UM(30U“) ,镍厚(NI):最小2UM ；
